中山芯承半导体取得一种内置可拆卸防火介质的
新闻来源：凯时KB88 发布时间：2025-05-30 15:38
金融界2024年12月19日动静，国度学问产权局消息显示，中山芯承半导体无限公司取得一项名为“一种内置可拆卸防火介质的风管”的专利？。
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